集成電路用去離子水設(shè)備選型（半導(dǎo)體芯片用什么樣的DI水設(shè)備？）

半導(dǎo)體行業(yè)用水要求非常高，普通的去離子水一般只要求達(dá)到18.2M，而對水中的TOC有機(jī)碳，顆粒要求不高。而集成電路芯片實(shí)驗(yàn)用水除電阻率要達(dá)到18.25M以外，還對TOC要求小于10PPB以下，金屬離子含量小于PPT級別。

如：以下為某半導(dǎo)體公司的水質(zhì)要求：

電阻率:≥18M(25℃)

可溶硅:≤ 2PPB，

溶解氧≤25PPB，

T0C≤10PPB，（仟凈公司可根據(jù)用戶要求做到2PPB以下）。

顆?！?/span>(0.05um)≤1個

出水壓力≥3.5Kg/cm2，

細(xì)菌≤1cfu/1，

離子(Na、C1、Fe/mL， Cu、A1)≤3ppt。

仟凈開發(fā)了一系列集成電路用去離子水機(jī)，根據(jù)集成電路半導(dǎo)體行業(yè)要求開發(fā),具體選型方式如下：

小型實(shí)驗(yàn)室系列：C2-H系列去離子水機(jī)（DI水設(shè)備）; （10-30L/H）

中試型設(shè)備系列：XF-H系列去離子水機(jī); （50-300L/H）；

量產(chǎn)型設(shè)備系列：QS-H系列去離子水機(jī)；(0.5T~10T/H)；

工程機(jī)系列：大于10T/H的設(shè)備，則按工程機(jī)獨(dú)立定制。技術(shù)咨詢18938163036蕭工。

以下為C2-H系列去離子水機(jī)，實(shí)驗(yàn)室型。

以下為XF2中試型去離子水機(jī)：