芯片分選設(shè)備-日本進(jìn)口二手半導(dǎo)體設(shè)備

芯片分選設(shè)備；制造商：日本制造商

簡介：它是一種將安裝在平環(huán)上的芯片上推、分離、對齊后存放在托盤中的裝置。

1、特長：多段式突き上げ機(jī)構(gòu)、 パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します、 脆弱な化合物半導(dǎo)體チップのダメージを抑制します

2、バフィング機(jī)構(gòu)と各種コレットのバリエーション：チップ表面のダメージレス及び表面接觸不可エリア対応

3、畫像処理によるチップの位置補(bǔ)正：小口徑チップに対する位置補(bǔ)正を行い、トレイへの干渉を抑制します

基本仕様：

1、チップサイズ：0.5mm～

2、ウェハサイズ：2～8インチ

3、回収トレイ：ワッフルトレイ、JEDECトレイ

4、供給方式：マガジン

5、回収方式：マガジン

6、電源：3相 AC200V±10% 50/60Hz

7、圧空源：Dry air 0.4MPa以上

8、裝置寸法（W×D×H）：1,200 × 1,100 × 1,800mm

9、裝置重量（kg）：約1,200

オプション：表面、裏面外観検査、分類機(jī)能、通信管理システム、ローコストタイプ　　供給部、回収部：手置き

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